李贺龙，男，1987年出生，博士生导师，教授。
个人经历
2010年本科毕业于哈尔滨工业大学电气工程及其自动化专业；
2012年硕士毕业于哈尔滨工业大学电气工程及其自动化专业；
2015年博士毕业于丹麦奥尔堡大学（Aalborg University）能源系；
2016年-2019年在英国Dynex Semiconductor Ltd先后任职高级研发工程师/首席研发工程师/功率半导体模块可靠性负责人/产品经理职务；
2019年-2021年在德国CREE Europe GmbH任职碳化硅器件汽车领域欧洲市场技术负责人；
2021年回国加入合肥工业大学，任职教授；
研究方向
主要研究功率半导体及其电力电子相关技术，包括：
l 宽禁带功率半导体（SiC和GaN）器件的封装与测试；
l 功率半导体器件和封装可靠性研究；
l 功率半导体封装先进工艺开发；
l 功率半导体器件IGBT/SiC MOSFET/GaN HEMT等器件的驱动设计；
l 汽车应用电力电子变换技术，包括不限于功率总成逆变器/电机驱动/车载充电器等；
l 其他新能源领域相关的电力电子技术；
开设课程
电路分析
部分近五年完成项目情况
1. 公司项目，Next Generation Silicon Carbide MOSFET Power Module Development;
2. 公司项目，Next Generation High Voltage 3.3kV IGBT Module Development;
3. 公司项目，High reliable automotive DSC module development
4. 欧盟水平线H2020项目，Integrated, Intelligent modular power electronic converter (I2MPECT)，100万欧元
其他情况：
发表高质量学术论文20余篇，担任多个SCI期刊TPEL, TIE, JESTPE, TIA审稿人。欢迎有志于研究功率半导体器件可靠性、封装、测试与应用，以及新能源汽车领域电力电子技术的同学联系。
通信地址：安徽省合肥市屯溪路193号合肥工业大学电气工程系
办公室：逸夫楼510
邮政编码：230009
Email: helong.li@hfut.edu.cn
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